仕事内容
＜業務内容＞
液晶・半導体製造装置の組み立て・検査を中心に部品の受け入れから出荷まで制作を行っています。
半導体製造装置のフレーム部分を組立てる業務です。
様々なサイズがあり大きいもので10ｍ前後になりますが2～3人で作業します。
組立てから完成品の梱包までが主な業務となります。
【会社の特徴】
半導体製造装置の組立てを主に、各種装置の部品の受け入れから実際に装置が動く状態まで制作を行っています。
弊社はやる気のある人材を求めていますので、学歴・経験では判断いたしません。
半導体製造に興味のある方、未経験だが挑戦してみたい方、ぜひお待ちしております。
募集要項
| 雇用形態 |
正社員 試用期間あり 期間3か月、試用期間中の労働条件に変更なし |
|---|---|
| 給与 |
月収 180,000円以上 ※残業代別途支給 ■想定年収 252万～300万 ■賞与年2回（前年度実績180,000円～360,000円/年） ■昇給年1回（前年度実績2,000円～） ■手当・通勤手当1㎞/35円（上限あり：月20,000円） |
| 勤務地・交通 |
富山県富山市 千里駅から車で5分程 転勤なし 出張なし |
| 勤務時間 |
8：00～16：45 ■時間外あり 12：00～12：45（45分） |
| 休日休暇 |
■年間休日 115日 ■休日・休暇・週休2日制（土日休み） |
| 福利厚生・待遇 |
◆各種社会保険完備 |
| 喫煙環境 |
屋内禁煙（屋外喫煙場所あり） |
| 経験・資格 |
■経験 ・未経験歓迎 ■学歴・学歴不問 ■資格玉掛け・フォークリフトの資格があれば尚よし |
| 応募の流れ |
■応募の流れ
1
書類選考
2
適性検査・面接
3
内定
◎面接日時・入社日はご相談に応じます |